成都工业学院学报

2020, v.23;No.91(02) 15-19

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基于聚碳硅烷直接固化的2D C/SiC复合材料粘接方法与室温粘接性能
Study on the Bonding Method and Room Temperature Bonding Performance of 2D C/SiC Composite based on Direct Curing of Polycarbosilane

李旭勤;刘小龙;李向辉;张毅;

摘要(Abstract):

为了研究2D C/SiC复合材料的可粘接性,采用聚碳硅烷(PCS)作为粘接剂,经室温固化直接粘接2D C/SiC复合材料。通过测试2D C/SiC连接板在粘接前后的三点弯性能,研究2D C/SiC复合材料的粘接效率,并采用有限元仿真模拟2D C/SiC粘接层的受力状态,揭示其内应力分布。结果表明,PCS可用作2D C/SiC复合材料的室温粘接剂,2D C/SiC粘接件表现出与2D C/SiC复合材料相似的弯曲行为,其平均弯曲强度为126.46±23.95 MPa,粘接效率为41.62%。有限元计算表明,在理想状况下,板以及粘接层能保持为一个整体,不开裂,强度最高,粘接效果最好;当粘接层的材料属性离样板的材料属性越来越远时,两者受力不一致,最终导致开裂,粘接效果差。

关键词(KeyWords): 2D C/SiC;连接;强度;有限元仿真

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金青年基金(51802263)

作者(Author): 李旭勤;刘小龙;李向辉;张毅;

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DOI: 10.13542/j.cnki.51-1747/tn.2020.02.003

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